(資料圖片僅供參考)
華工科技融資融券信息顯示,2025年12月11日融資凈買入1477.57萬元;融資余額61.48億元,較前一日增加0.24%。
融資方面,當日融資買入6.97億元,融資償還6.82億元,融資凈買入1477.57萬元,連續5日凈買入累計3.27億元。融券方面,融券賣出19.97萬股,融券償還2.87萬股,融券余量41.58萬股,融券余額3324.74萬元。融資融券余額合計61.81億元。
華工科技融資融券交易明細(12-11)
華工科技歷史融資融券數據一覽
免責聲明:本文基于AI生產,僅供參考,不構成任何投資建議,據此操作風險自擔。










































































































營業執照公示信息